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体系证书

封装质量和可靠性

——  Productive capacity  ——

本公司主要从事集成电路(即IC)封装测试业务。目前,公司一期生产产品主要有DIP系列产品,包括有DIP8L,DIP14L和DIP16L等,现有产能为2亿块/年。二期及三期完工后,产品等级会进一步的提升,过渡到SOP8/14/16、TSSOP、QFP、LQFP及QFN等高端产品的生产。届时,公司的综合实力和技术水准会进入国内同行业的前列。

可靠性验证

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