今日，四川明泰微电子集成电路先进封装测试生产项目（二期） 封顶仪式隆重举行，项目主体结构全面落成，标志着公司扩产升级战略又迈出里程碑式关键一步，为内江集成电路产业发展再添强劲芯动能。

集成电路先进封装测试生产项目（二期）总投资5 亿元，占地面积25亩，总建筑面积4.5万平米。该项目后续将建设高标准封测无尘厂房，引入全自动封装、高精度检测等先进生产设备。项目于 2025 年 11 月 正式开工，建设期间，公司联合设计、施工、监理等各参建单位，严守安全底线、严控工程质量、高效统筹施工进度，克服多重施工难点，如期完成主体封顶目标。项目整体预计 2027 年 2 月竣工交付，建成后每年将新增100亿余只高端集成电路封装产能，预计年产值可突破十五亿元，带动本地就业2000余人。

二期封测主体厂房为专业化集成电路先进封装测试生产空间，适配各类高端芯片封装、测试全流程生产需求；同步建设倒班宿舍楼，配套完善生活后勤设施，全方位保障园区员工生产生活配套。

项目竣工投产后，未来将大幅扩充公司先进封测产能，升级高端封装工艺产线，进一步夯实明泰微电子在西南集成电路封测赛道的核心竞争力，助力补齐区域半导体产业链关键环节，助推内江打造特色集成电路产业集群，为省内电子信息产业高质量发展注入新力量。

该项目将全面转入二次结构、机电管线安装、洁净车间装修、配套设施施工等阶段。公司将持续协同各参建单位，高标准推进后续建设工作，严把施工品质关、安全生产关，倒排工期、加压奋进，全力保障准时竣工交付。

未来，明泰微电子将持续深耕集成电路中高端封装测试领域，以二期项目为全新发展平台，加大技术研发投入、拓展市场布局、集聚产业人才，坚守 “匠心造芯” 初心，助力国内集成电路产业自主化发展，书写属于西南半导体产业的崭新篇章！