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Fine Pitch超微细间距焊接

  • 01

    可以实现18um线材的超微细焊线

  • 02

    可以采用金丝、合金丝及铜丝进行量化生产

  • 03

    铝垫焊接中心距最小为60um

  • 04

    最小焊球可以做到50um

  • 05

    最小焊球可以做到50um

MCM多芯片组装工艺

  • 01

    可以实现多个芯片的组合封装

  • 02

    实现系统级模组化集成

  • 03

    实现高密度、高性能、高可靠、立体结构的微电子器件的组合,包括组件、部件、子系统、系统的综合性产品

  • 04

    实现半导体器件与整机系统的融合

  • 05

    节省了器件上板的面积,为大规模控制电路实现提供了条件

3D叠层封装工艺

  • 01

    可以实现多层芯片的叠加

  • 02

    实现系统级模组的集成

  • 03

    可以实现高密度、高可靠性、高性能、大容量 存储电路系统级电路系统;

  • 04

    单位体积上的功能和应用成倍提升

  • 05

    最小焊球可以做到50um

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